Jen-Hsun Huang llega a Taiwán para responder a la competencia de TPU de Google: la GPU Huida es más versátil y Nvidia no teme quedarse atrás en el mercado

Jen-Hsun Huang vino a Taiwán por quinta vez este año, confiando en la teoría de la "versatilidad" para mantener el liderazgo en GPU y esforzándose por expandir la capacidad de producción de 3 nm de TSMC en un 50% para contrarrestar el desafío del TPU de Google y la presión de la cadena de suministro de la administración Trump.
(Resumen preliminar: el informe de ganancias del tercer trimestre de Huida destrozó la teoría de la burbuja de la IA, Huang Renxun: la demanda de Blackwell es tan buena que Nvidia subió un 5% después del mercado)
(Suplemento de antecedentes: Huang Renxun cenó pollo frito con los jefes de Samsung y Hyundai, lo que desató el carnaval del “Chicken Meme Stock” de Corea del Sur)

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Taipei 11 La noche iluminada por la luna está llena de calor húmedo, pero el ritmo del CEO de Nvidia, Jen-Hsun Huang, es obviamente más urgente. El 27 de noviembre pisó Taiwán por quinta vez este año. Además de la rumoreada visita al enfermo fundador de TSMC, Zhang Zhongmou, el mundo exterior no está prestando atención a su apariencia con una clásica chaqueta de cuero, sino a la siguiente ronda de la guerra de chips: cómo podrá mantener la voz central de la IA para Huida bajo la presión de Google TPU y la política de fabricación de EE. UU.

Él (Zhang Zhongmou) está muy bien, su condición es muy buena... y me iré pronto, me iré a casa hoy.

Teoría "universal": valor de la GPU

Recientemente los inversores se han obsesionado con la eficiencia de los ASIC desarrollados por Google y se preguntan si las GPU aún pueden mantener una prima. Huang Jen-Hsun respondió durante una entrevista en Taipei, reiterando que la fungibilidad es el seguro adquirido por las empresas. Citando como ejemplo la actualización mensual de los modelos de IA, señaló que los ASIC creados para una sola tarea pueden volverse obsoletos rápidamente después de la renovación del algoritmo; Por el contrario, las GPU son como dinero en efectivo en el bolsillo de un centro de datos y pueden programarse para los modelos más recientes en cualquier momento, cubriendo todo, desde el entrenamiento hasta la inferencia.

Esta afirmación no es sólo un eslogan. Según el análisis de Spyglass, la potencia informática de un solo chip del Huida B200 puede alcanzar los 9.000 TFLOP, superando a la TPU de Google en 4.614 TFLOP. Huang Renxun enfatizó que la brecha de rendimiento es importante, pero el ecosistema CUDA y la cadena de herramientas de software están "toda una generación" por delante. En otras palabras, lo que los clientes compran no es un trozo de silicio, sino una póliza de seguro contra lo desconocido.

La GPU Huida es extremadamente versátil y puede ejecutarse en cualquier lugar y en la nube; Huida es el único sistema en el mundo que puede ejecutar todos los modelos de IA... No importa cuáles sean sus necesidades, Huida puede ayudarlo. La posición de Huida es muy sólida y única, pero todavía tenemos que trabajar duro todos los días.

Batalla decisiva por la capacidad: la capacidad de producción mensual de 3 nm de TSMC aumenta en un 50%, Huida asegura 35.000 piezas

Cuando la demanda de chips de IA salta de millones a decenas de millones, el diseño ya no es el único ganador. Huang Renxun cenó con el fundador de TSMC, Zhang Zhongmou, durante este viaje, lo que finalmente resultó en una garantía de capacidad de producción más específica. Según TechNode, la capacidad de producción mensual Fab 18B 3nm de Nanke aumentará de 100.000 a 160.000 obleas, un aumento del 50%, de las cuales 35.000 obleas se reservarán exclusivamente para Huida, correspondiente al plan de envío de 20 millones de chips de IA en los próximos cinco trimestres.

Para Jen-Hsun Huang, esto no es sólo un contrato, sino también una declaración al mercado de capitales de que "no hay innovación sin una cadena de suministro". Declaró sin rodeos frente a los medios:

"Sin TSMC, no habría Huida".

Para los expertos en cadena de suministro, esta frase es una fría realidad: TSMC es el único en el mundo que puede expandir la producción de procesos avanzados y embalaje al mismo tiempo.

Prueba de resistencia de Trump: cadena de suministro híbrida bajo el eslogan de Made in America

Cuando Trump regrese a la Casa Blanca en 2025, el "Made in America" vuelve a ser políticamente correcto. Huida hizo un anuncio de alto perfil de que Arizona Fab 21 ha producido el primer lote de chips Blackwell, entregando una boleta de calificaciones de cumplimiento a Washington. Pero Huang Renxun también reveló la realidad en Taipei: incluso si la oblea se completa en los Estados Unidos, los paquetes avanzados como CoWoS todavía dependen de Taiwán, y el ensamblaje del sistema de servidores también es inseparable de socios como Hon Hai y Wistron. , este modelo híbrido de "obleas fabricadas en Estados Unidos y envases fabricados en Taiwán" puede convertirse en el mejor punto de equilibrio para que Huida compita con la política internacional en los próximos cuatro años.

Desde Silicon Valley hasta Washington y de regreso a Taipei, Huang Renxun respondió a la misma pregunta en cada paso del camino: en medio de los riesgos duales de la rápida evolución del modelo y el tira y afloja geopolítico, ¿puede Huida seguir estando firmemente en el centro de la IA? Utilizó argumentos generales para convencer a los clientes y también utilizó los compromisos de capacidad de TSMC para apaciguar a los inversores. Frente a la integración vertical impulsada por rivales como Google, apuesta a que el mercado seguirá dispuesto a pagar por la flexibilidad. TSMC se ha convertido en la casa de apuestas clave en esta apuesta; sin ella, cualquier estrategia es sólo un plano en una pizarra.